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利机抢IDM厂订单明年出货放量

admin 2021年11月19日 财经 14 0

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利机今年单月合并营收 利机总经理张宏基。图/涂志豪

半导体封测材料厂利机总经理张宏基17日表示「shi」,利机近《jin》年研发低温烧结银胶已切入氮化镓及碳化【hua】矽等第三代半导体,已对全球{qiu}前十大IDM厂中的六家欧美大厂送《song》样认证,2022年可放量 liang[出货并贡献营收。

再者,利机代理封装载板材料已出货封测大厂,并应用在太空低轨道卫星领域。

利机前三季合并营收年增35.3%达9.23亿元,平均毛利率〖lv〗,营业利益1.12亿元,较去年同期成长27.3%,归属母公司税后净利0.99亿元,较去年同期成长15.1%,每股净利2.52元。

利机10月营收月减6.1%达0.98亿元,较去年同期成长12.4%,累计前十个月合并营收为10.21亿元,较去年同期成长32.8%。法人预估利机第四季业绩表现可望与第三季持平,明年营收将创“chuang”下新高,年度获利将较今年成长15~20%。利机不评论法‘fa’人预估财务数字。

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利机对明年半导体市况“kuang”维持正《zheng》面『mian』乐观看法,四大产品线将同步成长。张宏基表示,利机低温烧结银胶已切入GaN及SiC等第三代半导体应用,明年可放量贡献营收,未来还可应用在高频高速高功耗的晶片封装制程。而封测 ce[厂明年接单畅旺,产能可望全面满载(zai)运作“zuo”,将带动利机的均热片、封测材料、BT载板等需求,明年业绩成长可期。

张宏《hong》基表示,利机今“jin”年在均热片业绩年成长幅度达119%,预估明年均热片新产能加入《ru》后可望再成长五成,所有产品线中成长动能最强。在BT载板部分,客户端需求强劲,包括逻辑晶片设计升级采用4层板{ban}及6层板,NAND Flash也采用4层板以上设计,带动BT载板出货动能延续到明年。

张宏《hong》基表示,BT载板订单能见度已经看到明年6月,主要是逻辑“ji”晶片【pian】的封装载板需求强劲,尽管近期记忆体载板拉货有点趋缓,不过供货依旧吃紧,若明年第二季记忆(yi)体需求上扬,BT载板到明年中期供不应求情况会更明显,而利机载板产品也应用在太空低轨道卫星领域。

利机自行研发的低温烧结{jie}银胶应用在GaN及SiC,已出货给中国LED及金氧半场效电晶{jing}体客户,并对国际IDM厂送样认证,未来二~三年出货将进入高速成长。至于封装材「cai」料中【zhong】的打线‘xian’材料明年需求强劲,COF相关材料虽因面板市场需〖xu〗求降温有杂音,但12月已见强劲反弹,明年展望正面

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