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利机今年单月合并营收　利机总经理张宏基。图／涂志豪

半导体封测材料厂利机总经理张宏基17日表示「shi」，利机近《jin》年研发低温烧结银胶已切入氮化镓及碳化【hua】矽等第三代半导体，已对全球{qiu}前十大IDM厂中的六家欧美大厂送《song》样认证，2022年可放量 liang[出货并贡献营收。

再者，利机代理封装载板材料已出货封测大厂，并应用在太空低轨道卫星领域。

利机前三季合并营收年增35.3％达9.23亿元，平均毛利率〖lv〗，营业利益1.12亿元，较去年同期成长27.3％，归属母公司税后净利0.99亿元，较去年同期成长15.1％，每股净利2.52元。

利机10月营收月减6.1％达0.98亿元，较去年同期成长12.4％，累计前十个月合并营收为10.21亿元，较去年同期成长32.8％。法人预估利机第四季业绩表现可望与第三季持平，明年营收将创“chuang”下新高，年度获利将较今年成长15～20％。利机不评论法‘fa’人预估财务数字。

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利机对明年半导体市况“kuang”维持正《zheng》面『mian』乐观看法，四大产品线将同步成长。张宏基表示，利机低温烧结银胶已切入GaN及SiC等第三代半导体应用，明年可放量贡献营收，未来还可应用在高频高速高功耗的晶片封装制程。而封测 ce[厂明年接单畅旺，产能可望全面满载（zai）运作“zuo”，将带动利机的均热片、封测材料、BT载板等需求，明年业绩成长可期。

张宏《hong》基表示，利机今“jin”年在均热片业绩年成长幅度达119％，预估明年均热片新产能加入《ru》后可望再成长五成，所有产品线中成长动能最强。在BT载板部分，客户端需求强劲，包括逻辑晶片设计升级采用4层板{ban}及6层板，NAND Flash也采用4层板以上设计，带动BT载板出货动能延续到明年。

张宏《hong》基表示，BT载板订单能见度已经看到明年6月，主要是逻辑“ji”晶片【pian】的封装载板需求强劲，尽管近期记忆体载板拉货有点趋缓，不过供货依旧吃紧，若明年第二季记忆（yi）体需求上扬，BT载板到明年中期供不应求情况会更明显，而利机载板产品也应用在太空低轨道卫星领域。

利机自行研发的低温烧结{jie}银胶应用在GaN及SiC，已出货给中国LED及金氧半场效电晶{jing}体客户，并对国际IDM厂送样认证，未来二～三年出货将进入高速成长。至于封装材「cai」料中【zhong】的打线‘xian’材料明年需求强劲，COF相关材料虽因面板市场需〖xu〗求降温有杂音，但12月已见强劲反弹，明年展望正面。

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