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  新浪科技讯 北京时间6月11日晚间新闻,据报导,台积电正思量在美国再建一家先进半导体制造工厂。此举也旨在响应美国 *** 将更多科技供应链带入本土的愿望。

  报导称,该新工厂将举行芯片封装,使用先进手艺将差异类型的半导体集成到晶片上。这将是台积电在本土市场以外的第一个此类设施。

  当前,台积电已经在亚利桑那州凤凰城建设其在美国的第一家芯片制造厂,预计投资120亿美元,于2024年投产。该工厂将生产5纳米芯片,也是现在最先进的一代半导体。

  三位知情人士称,台积电面临着在美国增添产能的压力,而美国市场占台积电营收的62%。

  事实上,在亚利桑那州凤凰城工厂开工之前,台积电就已经在思量潜在的扩张。上个月有报导称,台积电设计在亚利桑那州最多建设6座芯片工厂,而凤凰城芯片工厂只是其中的一个。

  知情人士称,虽然凤凰城工厂设计每月生产2万片硅晶圆,但这一数字可能会上升到12万片。当前,台积电只有四家工厂,月产量跨越10万片,都在本土台湾区域。

  台积电拒绝就是否设计在美国确立芯片封装厂揭晓谈论,但公司CEO魏哲家4月份曾示意,台积电已经获得了一大块土地,并示意有可能进一步扩张。

  知情人士称,台积电设计中的美国封装工厂将涉及其最新的3D堆叠手艺,将差异功效的芯片放置在一个封装中。

  此外,台积电还在台湾区域苗栗市建设一座先进的芯片封装设施,该工厂将于2022年投产。

  昨日另有四位知情人士称,台积电正思量在日本熊本县(Kumamoto Prefecture)制作其在日本的第一家芯片制造工厂,此举正值日本 *** 敦促企业扩大其在日本的半导体生产之际。

  知情人士称,台积电熊本工厂的开端设计是,制作一座12英吋的晶圆工厂,能够在差其余工艺手艺之间切换,包罗28纳米和16纳米生产手艺。


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3 条回复
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